真空鍍膜技術(shù)及其特點(diǎn)

1、在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)（或濺射），使其沉積在被涂覆的物體（稱(chēng)基片、基板或者基體）上的方法稱(chēng)為真空鍍膜法。

在材料的表面上，鍍上一層薄膜，就能使該種材料具有很多新的物理和化學(xué)性能。過(guò)去在物體表面上鍍膜作為物體表面改性的一種方法，多采用濕度鍍膜法，即電鍍法和化學(xué)鍍法。電鍍法中被電解的離子鍍到作為電解液另一個(gè)電極的基本表面上。故此，這種鍍膜的基體應是良導體，而且膜層厚度難于控制；化學(xué)鍍法是應用化學(xué)還原原理，使鍍膜材料溶液迅速參加還原反應，沉積在基體上。這兩種方法不但膜的附著(zhù)強度差，膜層厚度不勻，而且還會(huì )產(chǎn)生大量的廢液而造成公害。因此它們在薄膜制備工藝上受到了很大的限制。

2、真空鍍膜法是一種新的鍍膜工藝，由于薄膜制備工藝是在真空條件下進(jìn)行的，故稱(chēng)真空鍍膜法。亦稱(chēng)干式鍍膜法。它與濕式鍍膜法相比較具有以下特點(diǎn)：

●真空下制備薄膜，環(huán)境清潔，膜不易受污染，可獲得致密性好、純度高、膜度均勻的涂層。

●膜材和基體材料有廣泛的選擇性，薄膜厚度可進(jìn)行控制，可以制備各種不同的功能性薄膜。

●膜與基體附著(zhù)強度好，膜層牢固。

●不產(chǎn)生廢液，避免對環(huán)境的污染。